半導体産業の最新技術が一堂に会する「SiC,GaN加工技術展2025」への出展が発表されました。この展示会は、次世代パワー半導体材料として注目を集めるシリコンカーバイド（SiC）と窒化ガリウム（GaN）の加工技術に特化したイベントです。

開催詳細

• • 日程: 2025年3月5日（水）から3月7日（金）までの3日間
  • 会場: 幕張メッセ 7-8ホール
  • ブース番号: S-49

この展示会では、SiCやGaNの加工に関する最新の技術や製品が紹介されることが予想されます。これらの材料は、電力変換効率の向上や高温動作が可能なことから、電気自動車や再生可能エネルギーシステムなど、幅広い分野での応用が期待されています。

当社もブースS-49にて省人化を推進する SiC マルチタスク加工機と、高いコスト競争力を誇る SiC＆GaN用全自動洗浄装置についてプレゼン致します。

USACH BoulePro WBG半導体ウェーハ製造向けの高精度マルチタスク研磨装置
特長と優位性
– 高精度研削：SiCやGaNウェハの加工に最適で、高い面精度と低ダメージ加工を実現します。
– 一台で多工程対応：マルチタスク設計により、1台で複数の加工工程を統合し、生産効率を向上させます。
– 自動化対応：ロボットインテグレーションにより、安定した生産と高いスループットを実現します。
次世代半導体製造の品質と生産性を向上させる、最先端の研磨ソリューションです。

CGB Technology WBG半導体ウェーハ製造向けの洗浄装置
特長と優位性
– 超音波・メガソニック洗浄：微細なパーティクルや有機・無機汚染物を徹底除去し、業界最高水準の洗浄性能を提供。
– 高効率＆環境対応：高精度フィルタリングとリサイクルシステムにより、薬液使用量を最適化し、環境負荷を低減。
– 多様な基板・部品に対応：シリコンウェーハ、SiC、ガラス基板、精密部品など、幅広い素材に最適化された洗浄技術を搭載。

次世代半導体および精密部品製造における高品質な洗浄プロセスを実現します。

ぜひブースにお立ち寄りください。