Shuwa Grinding / Polishing Equipment
秀和工業社製研削/研磨装置
Shuwa Industry Co., Ltd.（秀和工業株式会社）は、精密研削、ラッピング、およびポリッシング装置の設計、製造、販売を専門とする企業です。特に、化合物半導体ウェハや脆性材料の処理において高精度を誇ります。
SGM-9100: ShuwaのSGM-9100は、カセットからカセットまで完全自動で動作する高精度研削装置です。この装置は、化合物半導体ウェハのような難削材や脆性材料に最適です。2軸3チャック/ターンテーブル方式を採用し、ウェハの厚みを測定しながら加工を行うIPG制御を備えています。特に、φ8インチSiCウェハの効率的な研削に対応するため、高剛性設計と11kWの高出力モータを搭載しています。
SGM-8000: SGM-8000は、垂直スピンドル軸を持ち、φ200～300mmのワークプレートサイズに対応する半自動研削装置です。このモデルは、化合物半導体やSiCウェハの処理において高い柔軟性と精度を提供します。
技術的な特長
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高精度
Shuwaの機械は、高い精度と均一性を実現し、LEDウェハや半導体基板の品質向上に寄与します。
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高出力
11kWのモータを搭載し、SiCなどの難削材を効率的に処理可能。
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IPG制御
ウェハの厚みをリアルタイムで測定しながらの研削が可能。
会社概要
秀和工業
1971年に設立され、半導体ウエハの研磨・研削装置の専門メーカーです。特にSiCやGaNなど化合物半導体の加工に強みを有しており、日本で最初のSiC専用研磨機をリリースするなど、精度の高い研磨技術を提供しています。企業理念として、「より薄く、より平坦に、より鏡面に」を掲げ、技術革新と信頼性を追求し続けています。技術力と顧客志向を強みに、国内外で高い評価を得ています。
