Inspection/Manufacturing Equipment

Crystalline Tester CS2は、半導体ウエハの結晶品質を非破壊で診断するための最先端装置です。この装置は、高速で正確な検査を実現し、生産ラインでの品質管理や研究開発を強力にサポートします。

Crystalline Tester CP1は、半導体ウエハの結晶内部欠陥を非破壊で検出するための高度な装置です。この装置は、精密な3次元検査と自動欠陥識別機能を備えており、研究開発および生産ラインでの品質管理に最適です。

Phystech DLTS測定装置 (FT1230)は、半導体材料の欠陥評価において高い感度を持つ測定システムです。この装置は、DLTS測定に必要な高感度な測定機能に加え、さまざまな半導体材料に対応する高度なソフトウェアを備えています。

セラミックフォーラムは、LayTec AG社(ドイツ)の成膜装置用in-situモニタリング装置およびMapperシステムを取り扱っています。

LayTec EpiX Wafer Mapperは、光反射率とフォトルミネセンスを利用した高精度なウエハマッピングシステムです。この装置は、半導体製造プロセスにおける品質管理を強化し、生産効率を向上させるために設計されています。

AEHR社は、パッケージ部品およびウエハレベルのバーンインおよびテストシステムの世界的リーダーです。ユニークなフルウエハテストとバーンインシステム、およびコンタクターを提供し、半導体業界における大規模並列テストおよびバーンインシステムの技術リーダーです。

Shuwa Industry Co., Ltd.（秀和工業株式会社）は、精密研削、ラッピング、およびポリッシング装置の設計、製造、販売を専門とする企業です。特に、化合物半導体ウェハや脆性材料の処理において高精度を誇ります。

株式会社エピクエストは、エピタキシャル技術の専門企業であり、特にSiCウェハの加工に優れたKOHエッチング装置を提供しています。また、MBEおよびMOCVDシステムの設計・製造においても豊富な実績を持っています。

株式会社雄飛は、半導体ウェハの外周研削およびプロファイル測定装置を提供しています。特に、SiC、GaNなどの化合物半導体ウェハの加工において高い精度と効率を誇ります。
エッジグラインダー YH-8800: YH-8800は、6インチから8インチのウェハに対応するカセットからカセットへの完全自動研削装置です。高精度のセンタリング機能（±30μm）を備え、ウェハの外周を効率的に研削します。この装置は、特にSiCやその他の化合物半導体の処理において高い市場シェアを持っています。

株式会社ニデックは、半導体ウェハのフラットネス測定において、精密な干渉計技術を提供しています。特にFT-900シリーズは、シリコン、SiC、GaN、サファイアなどの多様なウェハ材料に対応し、高精度なフラットネス測定を可能にします。