Inspection/Manufacturing Equipment

Crystalline Tester 🄬 CS2は、n型SiCウエハのマクロ結晶性を非破壊で高速で診断する装置です。ウエハをセットしたあと、全自動で透過偏光測定し、画像解析及び数値解析をして診断書を作成します。

Crystalline Tester 🄬 CP1は、ウエハ結晶内部に残留する貫通転位やインクルージョン、エピ層中のCarrot欠陥、Triangle欠陥を非破壊で３次元診断できます。

Phystech DLTS測定装置 (FT1230)は、半導体材料の欠陥評価において高い感度を持つ測定システムです。この装置は、DLTS測定に必要な高感度な測定機能に加え、さまざまな半導体材料に対応する高度なソフトウェアを備えています。

セラミックフォーラムは、LayTec AG社(ドイツ)の成膜装置用in-situモニタリング装置およびMapperシステムを取り扱っています。

LayTec EpiX Wafer Mapperは、光反射率とフォトルミネセンスを利用した高精度なウエハマッピングシステムです。この装置は、半導体製造プロセスにおける品質管理を強化し、生産効率を向上させるために設計されています。

AEHR社は、パッケージ部品およびウエハレベルのバーンインおよびテストシステムの世界的リーダーです。ユニークなフルウエハテストとバーンインシステム、およびコンタクターを提供し、半導体業界における大規模並列テストおよびバーンインシステムの技術リーダーです。

Shuwa Industry Co., Ltd.（秀和工業株式会社）は、精密研削、ラッピング、およびポリッシング装置の設計、製造、販売を専門とする企業です。特に、化合物半導体ウェハや脆性材料の処理において高精度を誇ります。

株式会社エピクエストは、エピタキシャル技術の専門企業であり、特にSiCウェハの加工に優れたKOHエッチング装置を提供しています。また、MBEおよびMOCVDシステムの設計・製造においても豊富な実績を持っています。

株式会社雄飛は、半導体ウェハの外周研削およびプロファイル測定装置を提供しています。特に、SiC、GaNなどの化合物半導体ウェハの加工において高い精度と効率を誇ります。
エッジグラインダー YH-8800: YH-8800は、6インチから8インチのウェハに対応するカセットからカセットへの完全自動研削装置です。高精度のセンタリング機能（±30μm）を備え、ウェハの外周を効率的に研削します。この装置は、特にSiCやその他の化合物半導体の処理において高い市場シェアを持っています。

Instec Inc. は、熱分析および温度制御ソリューションのリーダーとして、科学研究および工業用途向けに高精度な温度制御機器を提供しています。精度、革新性、品質を追求し、顧客のニーズに応じた幅広い製品ラインナップを展開しています。

株式会社ニデックは、半導体ウェハのフラットネス測定において、精密な干渉計技術を提供しています。特にFT-900シリーズは、シリコン、SiC、GaN、サファイアなどの多様なウェハ材料に対応し、高精度なフラットネス測定を可能にします。