SiC、GaNなど次世代半導体技術・製品の提供
シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、次世代の半導体であるワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供しております。ワイドバンドギャップ半導体は、2020年以降にリリースされる電機機器、産業機器、自動車に搭載されることが有望しされており、現在開発が急ピッチで進んでおります。その研究開発を支えるための製品・サービスを、最も多種多様に揃えて、お客さまに提供しているのが、弊社、半導体部門になります。
分析・シミュレーションサービスと製造用装置の提供
基礎研究、コンピューター・シミュレーション技術によって、ガラス溶解炉での操業条件は算出されます。しかしその操業条件を実現するには種々のエンジニアリング技術が必要です。 セラミックフォーラムでは下記の図で示したように、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。