ガラス製造技術とワイドギャップ半導体のセラミックフォーラム

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半導体部門

半導体部門の特長

セラミックフォーラム(株)の半導体部門は、シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、次世代の半導体であるワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供しております。ワイドバンドギャップ半導体は、2020年以降にリリースされる電動自動車、電機機器に搭載されることが有望視されており、現在開発が急ピッチで進んでおります。

そのワイドギャップ半導体の研究開発を支えるための製品・サービスを、最も多種多様に揃えて、お客さまに提供しているのが、弊社、半導体部門になります。

ワイドキャップ半導体とは

ワイドキャップ半導体とは、バンドギャップの大きい半導体を指し、広禁制帯幅、高絶縁破壊電界、高飽和電子速度、高熱伝導度などの優れた物性を持ちます。
これらの特長により、高耐圧デバイス、高周波高出力デバイスなど、既存の主流半導体であるSi(シリコン)やGaAs(ガリウムヒ素)では物性的限界のために実現できなかった領域で動作する、次世代デバイス半導体として注目されています。

ワイドギャップ半導体

ワイドギャップ半導体は、昨今の世界的、社会的キーワードである「省エネ」「CO2排出削減」への有力な解とされている電気自動車、LED、太陽電池等を含めた新エネルギー、スマートグリッド中心とした新ネットワークインフラへの適用が期待されており、現在大きな注目を集めています。
一般に、ワイドギャップ半導体は、その高いポテンシャルに相反して、高品質の結晶を得ることが非常に難しいという側面を持つので、SiCのように量産化の進んだものから、ダイヤモンドのように開発途上のものまでさまざまです。

ワイドキャップ半導体の各製品・サービス

DLTS測定サービス

ワイドキャップ半導体に関する分析・シミュレーションサービスを提供しています。

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ダイアモンド

New Diamond Technology社の製造する、世界最高品質のダイアモンドプレートを提供しています。

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当社サービスに関するこんなお悩み・ご相談お待ちしております!
  • SiCやGaN などのワイドギャップ半導体に関して質問がある
  • SiCやGaN ウエハに成膜するエピの仕様を決めたい
  • DLTSの測定に関して詳細を知りたい
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