Ceramicforum的宽禁带半导体与玻璃溶解技术

广泛提供持有超越硅半导体可能性的第三代宽禁带半导体产品及服务。宽禁带半导体有望搭载于2020年后投入市场的电机机器、工业机器、汽车等领域，相关研发也处于高速发展阶段。
弊司半导体部门专业提供多种多样支撑相关研究研发所需要的产品及技术服务。