ウエハ 加工サービス ガラス製造技術とワイドギャップ半導体のセラミックフォーラム

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ウエハ 加工サービス

SiCウエハ 加工サービス の特長

セラミックフォーラムでは、各種ウエハにおけるCMP加工、再生研磨、ウエハ薄肉化、ワイヤーソー、洗浄、加工評価などのトータルソリューションを提供しております。SiCウエハ、GaNウエハ、Ga2O3ウエハなどへのCMP加工、再生研磨では、弊社で取引のある加工メーカーからお客様の条件、ご要望に合わせて最適なメーカーを提案させて頂きます。

SiC, GaN, Ga2O3などの先端材料のウエハは高額なため、量産、研究開発の両方において、再生ウエハの活用が有効となります。一方で、必要とされる研磨品質、成膜装置とのマッチングなど、まだ解明されていない要素も多く、ウエハ、研磨加工、装置、評価など多岐にわたるノウハウが最適な解決策を見つける際には必要となってまります。弊社では、多岐商材を扱うことで得た知見を用いて、お客様に最適なご提案を致します。


ウエハ加工サービス

製品メーカー案内

フランス NovaSiC社

Novasic社(フランス Grenoble)

SiC GaN などの先端材料の研磨加工における、欧州一のサービスプロバイダー。1995年に設立後、一貫して、フランス、欧州の先端材料研究プロジェクトにおいて研磨開発の担当を担ってきました。ウエハメーカーの研磨受託もおこなっており、加工実績、通算研磨枚数における世界有数の研磨加工メーカーである。

また、フランスの研究機関であるCREHEA-CNRSとの共同開発によりエピ技術も有しており、4Hのみではなく3Cエピの提供ができる数少ないメーカーになります。CMPの評価は、エピを成膜してみないとわからないケースが多く、研磨から評価を自社内で完結できるという強みがあります。

日本国内メーカー

日本研磨加工メーカー(日本 数社)

SiC GaN などの先端材料における研磨加工の分野では、やはり、日本のメーカーには膨大な経験とノウハウがあります。それぞれの材料にあった、テーラーメードのように最適な加工を行えます。セラミックフォーラムでは、日本国内で数多くの研磨メーカーとお付き合いがあり、条件に合わせて、お客様にご提案させて頂きます。また、お客様のプロセスとの最適なマッチングを見つけるために、数社による比較試験も行うことも可能です。

SiCウエハ 加工サービス

  • CMP加工 (SiC Ra <0.2nm, Si, GaAs, AlO3, GaN, Ga2O3)
  • 平坦化プロセス(厚膜エピ後の表面改善、SJ構造形成後)
  • 再生研磨 (Si, SiC, GaAs, AlO3, GaN, Ga2O3, LiTaO3 など酸化物)
  • 裏面研磨、ウエハ薄肉化 (デバイス性能の向上ため、ウエハの薄くします)
  • 洗浄 (評価後のウエハの洗浄)


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